美国研制新型银敷料修复伤口

美国研制新型银敷料修复伤口

美国威斯康星大学研究人员研制出一种新型银敷料，不仅具有抗菌作用，还可以避免对周围细胞的伤害。该材料在聚电解质多层膜 (PEMs)中嵌入银纳米粒子，6.45平方厘米的质子交换膜只包含0.4银量。

在实验室测试中，低浓度的银能够杀死99.9999％的细菌，而且不损害伤口修复细胞中的成纤维细胞。该系统非常灵敏，如果把含银量从0.4上升至1就会严重破坏细胞。这项研究在2009年8月在华盛顿召开的美国化学学会全国会议及展览会上提出。

此项研究领导人阿加瓦尔博士表示：“这项研究的特点包括了银与哺乳动物细胞聚电解质多层膜的抗菌活性表现，同时避免了阴离子在哺乳动物细胞中蔓延。”

阿加瓦尔博士表示：“这项研究的特点包括了银与哺乳动物聚电解质多层膜的关系，并确定了抗菌所需的银载量，而且避免了细胞中毒。”

银被广泛作为药膏和生物伤口敷料剂。然而，银灭菌可引起受损组织的毒性和伤口愈合，并已在体外哺乳动物细胞实验中证明对细胞有毒。